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实力爆发!传iPhone 15将首次全部搭载苹果自研芯片

【手机中国新闻】在芯片领域,苹果的一举一动都备受大家瞩目。就在近日,有媒体报道称,曾在苹果负责Mac系统所有架构设计、信号完整性和电源完整性的首席设计师Jeff Wilcox宣布从苹果离职,他也是M1芯片的首席设计师。这对苹果来说是个坏消息,不过还有一个最新的好消息,值得大家关注。

苹果芯片

据中国台湾工商时报报道,供应链传来的最新消息显示,苹果在2022年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65和射频IC,搭配苹果A16应用处理器。

在自研芯片的路上,苹果一直脚踏实地,以最终实现百分百在自家产品上采用自研芯片,虽然今年够呛,但这个目标很可能会在2023年就达成。报道称,2023年发布的iPhone 15将首次全部采用自研芯片,其中5G芯片会采用台积电5nm制程,射频IC则采用台积电的7nm制程,而最为重磅的A17应用处理器会采用台积电极为先进的3nm工艺进行量产。

据悉,苹果自研5G芯片及配套射频IC目前已完成设计,近期就会开始进行试产和送样,预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试(field test),随后在2023年投入量产。

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